Intel lança CPUs Lakefield para dispositivos dobráveis

Por Igor Almenara Carneiro

10/06/2020 - 09:552 min de leitura

Intel lança CPUs Lakefield para dispositivos dobráveis

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Imagem de Intel lança CPUs Lakefield para dispositivos dobráveis no tecmundo

Acirrando a competição no mercado de notebooks, a Intel revelou seu processador para computadores híbridos e tablets dobráveis, a linha Lakefield. Motivados pela quebra da parceria com a Apple e um mercado aquecido, a Intel introduz novos produtos para equipar aparelhos com foco em portabilidade, mas com boa performance.

Os primeiros CPUs serão usados no Samsung Galaxy Book S, notebook extremamente fino da sul-coreana e que atualmente é equipado por um processador ARM da Qualcomm. Nomeados como Intel Core i5-L16G7 e i3-L13G4, a linha é construída na litografia de 10 nm, mas renunciam os núcleos lógicos e priorizam autonomia sobre performance.

Os processadores Lakefield, por sua vez, se aproveitam da arquitetura 3D Foveros, onde substituem o chip único por vários deles interconectados, empilhados em três dimensões. A Intel afirma que essa arquitetura única permite que o componente seja ainda menor e mais “denso” em performance, facilitando também a execução de processos paralelos.

A  Intel/Divulgação 

Assim como chips para o smartphones, os Lakefield combinam núcleos de alta performance com núcleos auxiliares menos eficientes. O principal, conhecido também como Sunny Cove, é um projeto da marca datado de 2017. Os demais são os núcleos Tremont, são destinados para processamento de tarefas em segundo plano e atividades pouco exigentes e são conhecidos pela sua presença em processadores Atom.

Tanto o Intel Core i3-L13G4, quanto o i5-L16G7 suportam aplicações 32 e 64 bits do Windows, prometendo experiência semelhante a de desktops. Além disso, os dois aceitam conexão Wi-Fi 6 e contam com gráficos integrados Gen 11, que promete ser 1,7 vezes superior a gráficos integrados anteriores.

  • Intel Core i3-L13G4: 5 núcleos (sem hyper-threading) de 1,4 GHz até 1,8 GHz em boost (ou 3 GHz em turbo no núcleo principal); Intel UHD graphics; 4 MB de cache e 7 W de TDP.
  • Intel Core i5-L16G7: 5 núcleos (sem hyper-threading) de 0,8 GHz até 1,3 GHz em boost (2,8 GHz em turbo no núcleo principal); Intel UHD graphics; 4 MB de cache e 7 W de TDP.

Estreando ainda neste mês

Segundo a Samsung, as primeiras unidades do Samsung Galaxy Book S com os Intel Lakefield chegarão no dia 12 de junho no mercado europeu. O modelo com Intel será uma variante da atual versão com Qualcomm Snapdragon e não o substituirá totalmente, o que será uma ótima oportunidade para comparações de desempenho e eficiência energética.

Posteriormente, os Lakefield equiparão o Lenovo ThinkPad X1 Fold, que tem janela de lançamento estipulada para meados de 2020, mas sem datas oficiais.


Por Igor Almenara Carneiro

Especialista em Redator

Redator de tecnologia desde 2019, ex-Canaltech, atualmente TecMundo e um assíduo universitário do curso de Bacharel em Sistemas de Informação. Pai de pet, gamer e amante de músicas desconhecidas.


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