Próximo chipset da Huawei, Kirin 970 deve ser fabricado no processo de 10nm

Recentemente, o TecMundo noticiou que a Qualcomm e a Samsung trabalharão juntas para fabricar o Snapdragon 835, próximo chipset top de linha que será produzido no processo de 10 nanômetros. Isso significa que o SoC será mais fino, terá um consumo energético mais eficiente e proverá um desempenho ainda maior aos dispositivos móveis — estima-se que será possível fazer cada um de seus núcleos trabalhar a um clock de 3,0 GHz.

Agora, de acordo com o site WCCFTech, surgem rumores de que a Huawei está planejando seguir essa tendência e aplicar o processo de 10 nm em seu próximo chip. O Kirin 970, sucessor natural do 960, deve ter uma estrutura similar ao seu antecessor, com oito núcleos e suporte total às especificações LTE Categoria 12. Vale lembrar que o 960 possui 16 nanômetros e utiliza quatro Cortex A73 e quatro Cortex A53.

Maiores detalhes sobre o SoC não foram revelados, mas, se tais informações forem verdadeiras, podemos concluir que ele só será revelado em 2017 — provavelmente equipando algum smartphone que deve ser anunciado na Consumer Electronics Show (CES), feira de tecnologia marcada para ocorrer no mês de janeiro na cidade de Las Vegas (EUA).